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PolyplateTM 微孔聚合物泡棉
聚氨酯發(fā)泡片，超微細泡孔，半開半閉結構
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PolyIDTM?標簽材料
利用我們的設計經驗、材料專業(yè)知識和設備知識創(chuàng)造最佳解決方案。
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公司成立于2006年3月，是一家以功能性新材料為核心，研發(fā)、制造及銷售復合功能性材料、復合功能性器件及電子級追溯產品的高新技術企業(yè)，致力于為客戶提供功能性材料從設計合成、功能性測試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理到客戶自動化應用設計等全流程解決方案。公司產品主要應用于消費電子及新能源應用（汽車、光伏）等領域，實現手機、電腦、可穿戴設備、新能源汽車、新能源光伏等領域產品的功能模塊或部件之間的粘接、緊固作用，同時復合導電、導熱、隔熱、防火阻燃、電磁屏蔽、電器絕緣、緩沖吸震、耐污、防水透氣、透音防塵、外觀保護、標識等一項或多項特殊功能。公司擁有眾多國際知名終端客戶，全球有多個銷售網絡。
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